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XTDIC-Micro
显微应变测量系统
XTDIC-Micro系列显微应变测量系统,将数字图像相关法(DIC)与双目立体式显微镜技术结合,通过追踪获取显微镜下材料表面变形过程的序列二维散斑图像,解算出被测物体在各变形状态微观尺度的三维全场位移场和应变场,实现微小物体变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量。
XTDIC-Micro弥补了传统手段无法进行微小物体变形测量的不足,成为微观尺度领域变形应变测量的一个有力手段。
应用范围
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微观形貌、应变分析(微米级、纳米级)
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材料试验(杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能)
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应变计算、强度评估、组件尺寸测量、非线性变化的
- 先进材料(CFRP、木材、内含PE的纤维、金属泡沫)
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生物力学(骨骼、肌肉、血管等)
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均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析
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各种各向同性和各向异性材料变形特性
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零部件试验(测量位移、应变)
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断裂力学性能
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非线性变化检测
- 强度评估
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动力学测量
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动态应变测量,如疲劳试验
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